3月10日至12日，Embedded World 2026嵌入式技术展在德国纽伦堡举办。作为全球嵌入式领域规模最大的行业展会之一，本届展览会汇聚了来自半导体、软件及移动技术等方向的前沿企业与专业观众。芯与物随北斗星通集团亮相展会，展出多款超低功耗定位芯片及模块产品，展示了公司在物联网及消费类电子领域的全球化产品布局。

面向物联网，专注低功耗、小尺寸
 

针对海外市场对超低功耗、超小尺寸定位芯片的需求，芯与物在本次展会上展出了专为海外客户深度定制的两款主要产品系列——CC8200与CC7100，以及首次亮相的CS101芯片尺寸SiP模块。

CC8200 系列超低功耗 GNSS 定位芯片，搭载芯与物自研iDLP 低功耗技术，双频跟踪功耗低至 10.5mW，以极致能效大幅提升设备续航表现。芯片内置智能运动模型适配与智能场景识别算法，在弱信号、城市多径干扰等复杂环境下，仍可实现稳定、可信的定位。是全球智能穿戴、低功耗资产追踪终端产品的理想 GNSS 解决方案。

CC7100系列定位芯片则以低功耗、小型化设计为特点，具备高灵敏度、低功耗、强抗干扰能力及多模GNSS联合定位等综合性能，可广泛应用于跟踪器、定位模组、手持设备、步行导航等多元场景，展现了出色的普适性与可靠性，充分满足海外市场对多样化终端的需求。

展会期间首次亮相的CS101 SiP模块尺寸仅有4.5×4.5mm，支持实时以及离线星历辅助定位功能，完美适配跟踪器、手持机、学生卡、两轮车、智能穿戴等应用场景，为终端产品的小型化设计提供了全新可能。

落幕不散场，共赴新征程

 展会期间，芯与物展台接待了来自全球各地的专业观众，现场工作人员与参观者就低功耗定位芯片在智能穿戴、智慧出行及AIoT领域的应用展开了深入交流。

随着物联网终端向低功耗、小型化、高集成度方向持续演进，市场对定位芯片的性能提出了更高要求。此次亮相Embedded World 2026，芯与物展示了在超低功耗定位领域的产品布局与技术积累，也体现出依托北斗星通产业生态的协同优势。未来，芯与物将继续聚焦智能穿戴、智慧出行及AIoT等领域，推进低功耗时空感知技术的产品创新与落地应用，期待与全球客户及合作伙伴深化合作，共同推动智能连接与定位应用的发展。